Ярымүткәргеч төрү традицион 1D PCB конструкцияләреннән ватаны вафер дәрәҗәсендә кисү дәрәҗәсенә кадәр эволентланды. Бу алга китеш бер санлы микрон диапазонында, бер санлы микрон диапазонында, 1000 ГБ / S белән югары энергия нәтиҗәлелеген саклап калырга мөмкинлек бирә. Алга киткән ярымүткәргеч технологияләр үзәгендә 2,5нче пакет (компонентлар арадашчы катламда урнаштыра) һәм 3D төрү (бу актив чипларны вертикаль рәвештә тезеп тора). Бу технологияләр HPC системаларының киләчәге өчен бик мөһим.
2.5D Пакетовария технологиясе төрле арадашчы катлам материалларын, һәрберсенә үз өстенлекләре һәм кимчелекләре белән. Кремний (си) арадашчы катламнарны, шул исәптән тулы пассив кремний вафеслары һәм локальләштерелгән кремний күперләрен кертеп, иң яхшы чылбал алу мөмкинлекләрен тәэмин итү өчен билгеле, аларны югары җитештерүчән исәпләү өчен идеаль. Ләкин, алар материаллар, җитештерү ягыннан кыйммәт, төрү өлкәсендә йөзе чикләүләре. Бу сорауларны йомшарту өчен, локальләштерелгән кремний күперләрен куллану арта, стратегик рәвештә кремний өлкә чикләүләренә мөрәҗәгать иткәндә бик мөһим.
Күпчелек формалашкан пластмасса ярдәмендә органик арадашчы катламнар, кремнийга нәтиҗәле нәтиҗәле альтернатива. Аларның пакеттагы RC тоткарланган түбән диетециады бар. Бу өстенлекләргә карамастан, органик арадашчы катламнар кремнийга нигезләнгән төрү, югары җитештерүчән исәпләү кушымталарында кабул итүләрен чикләү өчен бер үк дәрәҗәдәге әлиятара.
Пыяла арадашчы катламнар зур кызыксыну уяттылар, аеруча Intel-ның соңгы тапкыр пыяла нигезендә сынау машиналарын пакетлау. Пыяла берничә өстенлек бирә, мәсәлән, терлекчелекнең көйләнә торган коэффискелек, югары үлчәмле тотрыклылык, шома һәм шома һәм яссы өслекләр, аны кремний белән чагыштырырлык чыму мөмкинлекләре белән персонаж җитештерү сәләтен башкара. Ләкин, техник проблемаларны читкә алып китегез, пыяла арадашчы катламнарның төп җитешсезлеге - җитмәгән экосистема һәм хәзерге зур җитештерү куәтенең булмавы. Экосистема җитлеккәнчә, җитештерү мөмкинлекләре яхшырган саен, ярымүткәргеч аппаратта пыяла нигезләнгән технологияләр алга таба үсеш һәм кабул итүне күрергә мөмкин.
3D пакетлау технологиясеннән азрак гибрид коллектив әйдәп баручы инновацион технологияләргә әйләнә. Бу алдынгы техника Диэлектрик материалларны (SIO2 кебек) урнаштырылган металл белән берләштереп (CU). CU-Cu гибрид бәйләнеше 10 микроннардан түбәнгә ирешә ала, гадәттә, бер санлы микрон диапазонында, традицион микро-бөке технологиясе буенча зур яхшырту, аның якынча 40-50 микроннар. Гибрид бәйләнешнең өстенлекләре I / O, көчәйтелгән киңлек киңлеген, 3D вертикаль нәтиҗә, яхшырак көч нәтиҗәлелеге, аскы тутыру аркасында паразитик эффектларны киметү һәм җылылык каршылыгы аркасында. Ләкин, бу технология җитештерү өчен катлаулы һәм югары чыгымнар.
2.5D һәм 3D пакетлы технологияләр төрле төрү техникасын үз эченә ала. 2,5D пакетта, арадашор катлам материалларын сайлауга карап, аны кремний нигезендә, органик нигездә, арадашчы катламнарда бүленә дә, өстәге фигурада күрсәтелгәнчә. 3д пакетта микро-бөке технологияләрен үстерү максатлы үлчәмнәрне үстерү, ләкин бүгенге гибрид кол тоташтыру ысулы белән), бер санлы араларда үлчәмнәргә ирешеп була, кырда зур уңышларга ирешергә мөмкин.
** карау өчен төп технологик тенденцияләр: **
1 .* Зур арадашчы катлам өлкәләре: ** Идтехекс моңа кадәр кремний арадашорларның 3х ретикаль размерын арттыру кыенлыгы аркасында фаразланган фаразланган булыр дип фаразлыйлар, 2.5н кремний арадашорларны HPC чипларын төрү өчен төп сайлау. TSMC - NVIDIA өчен NVIDIA өчен 2,5нче Кремикон арадашчы тәэмин итүчесе, һәм компания күптән түгел компаниянең беренче буын сыеноосурәтләрен 3,5X ретикаль зурлыгын массакүләм җитештерүне игълан итте. Idtechex дәвам итүнең бу тенденциясен көтә, төп уенчыларны үз эченә алган докладта алга таба алгарулар турында сөйләшә.
2. ** Панель дәрәҗәсе пакетлары: ** Панель дәрәҗәсе пакетлау 2024 тайвань халыкара ярымүткәргеч күргәзмәсендә күрсәткәнчә мөһим фокус булды. Бу төрү ысулы зуррак арадашчы катламнарны куллануга мөмкинлек бирә һәм бер үк вакытта күбрәк пакетлар җитештерү белән чыгымнарны киметергә ярдәм итә. Аның потенциалына карамастан, сугыш белән идарә итү кебек авырлыклар әле дә хәл ителергә тиеш. Аның күрененү зуррак, чыгымлы арадашчы катламнар өчен үсүне күрсәтә.
3.** Пыяла арадашчы катламнар: ** Пыяла семний белән көйләнә торган CTE һәм югары ышанычлы булган өстәмә өстенлекләр белән чагыштырыла. Пыяла арадашчы катламнар шулай ук панель дәрәҗәсе пакетлары белән туры килә, монтажланган биеклек чыбыклары буенча, аны алдагы төрү технологияләре өчен перспектив чишелеш ясау потенциалы тәкъдим итәләр.
4. ** hbm гибрид бәйләнеше: ** 3D бакыр-бакыр (cu-cu) гибрид коллективы, чиплар арасында ультра-нечкә вертикаль интеркаркаркаларны ирешү өчен төп технология. Бу технология төрле югары сервер продуктларында кулланылды, шул исәптән AMD EPIC, CPU / O үлә. Гибм Алга таба зур рольләр киләчәктә HBM үсешендә мөһим роль уйный, аеруча 16-Сәлам яки 20-Сәлам катламнан арткан драмалар.
5. ** костюк оптик җайланмалар (CPO): ** югары мәгълүмат алу һәм энергия нәтиҗәлелеге өчен үсү ихтыяҗы белән, оптик әхлакый интеркаркаркекция технологиясе зур игътибар бирде. Co-пакетланган оптик җайланмалар (CPO) I / o киңлеген арттыру һәм энергия куллану өчен төп чишелеш булып китә. Традицион электр тапшыру белән чагыштырганда берничә өстенлек бирә, шул исәптән ерак дистанцияләрдә ачык сигнал матдәләр тәкъдим итә, кроссталь сизгерлеге кимеде, һәм киңлек киңлеген сизелерлек арттырды. Бу өстенлекләр CPO мәгълүмат-интенсив, энергияне сак тотучы HPC системалары өчен идеаль сайлау ясый.
** карау өчен төп базар: **
Төп базар 2.5D һәм 3D төрү технологиясен үстерү, һичшиксез, югары җитештерүчән исәпләү (HPC) секторы. Бу алдынгы төрү ысуллары MOOO законы чикләрен алу бик мөһим, бер пакет эчендә күбрәк транзисторлар, хәтер, интервекцияләр булдыра. Кипсның декомпозициясе төрле функциональ блоклар арасындагы процесс төеннәрен оптималь куллану өчен мөмкинлек бирә, мәсәлән, I / O блокларын эшкәртү блокларыннан I / o аеру эффективлыгын көчәйтү.
Highгары җитештерүчән исәпләү (HPC) белән беррәттән, башка базарлар шулай ук алдынгы дисклар куллану технологияләрен кабул итү аша үсешкә ирешер дип көтелә. 5г һәм 6г тармада, антенна төрү һәм кырны кисү чиге чишелешләре кебек яңалыкларны чыбыксыз керү челтәренең киләчәген формалаштырачак. Автоном машиналар да файда күрәчәк, чөнки бу технологияләр сенсор компактларын һәм исәпләү берәмлекләренең интеграциясен тикшерергә ярдәм итә, куркынычсызлыкны, ышанычлылык, компакт һәм җылылык белән идарә итү, чыгымнар эффективлык.
Кулланучылар электроникасы (смартфоннар, смартфоннар, ar / vr җайланмалары, компьютерлар, эш станцияләре) кечерәк урыннарда күбрәк мәгълүмат эшкәртүгә күбрәк игътибар итәләр, бәягә зуррак басым ясарга. Алга киткән ярымүткәргеч пакет бу тенденциядә төп роль уйный, бу тенденциядә төп роль уйный, ләкин төрмә ысуллары HPCдан кулланылган кешеләрдән аерылып торырга мөмкин.
Пост вакыты: ОК-07-2024