SOC (чиптагы система) һәм SIP (пакеттагы система) - хәзерге индусттеш схемалар эшләү, миниатуризация, эффективлыгын, электрон системаларны интеграциягә мөмкинлек биргән мөһим вакыйгалар.
1. SOC һәм SIP аңлатмалары һәм төп төшенчәләр
SOC (чипта система) - бөтен системаны бер чипка интеграцияләү
SOC йөзле ботакка охшаган, анда барлык функциональ модульләр бер үк физик чипка кертелә. Socның төп фикерен - электрон системаның барлык төп компонентларын интеген, шул исәптән процессор (үзәк эшкәрткеч җайланма), аналог схемалар, сенсор интерфейс, башка төрле функциональ модульләр, бер чипка. SOC ялганның өстенлекләре, югары интеграцияләү һәм кечкенә күләмдә, башкару, энерг куллану, үлчәмнәр, югары җитештерүчән, энергетик продуктлар өчен яраклы өстенлекләр бирү. Apple Smartsons процессорлары - Soc SoC чипс мисаллары.
Мисал өчен, SOC - барлык функцияләр. Кайберәүләр - офис мәйданнары (хәтер) кебек, кайберәүләр - элемтә челтәрләре (элемтә интерфейсы), барысы да бер үк бинада (чип) тупланган. Бу бөтен системага югары эффективлыкка һәм күрсәткечкә ирешергә, бөтен система эшләргә мөмкинлек бирә, югары эффективлыкка ирешү.
SIP (пакеттагы система) - төрле чипларны бергә берләштерү
SIP технологияенең ысулы төрле. Бу бер үк физик пакет эчендә төрле функцияләр белән берничә чипны төрү кебек. Ул берничә функцияле чипларны төрү технологияләрен берләштерергә, аларны SOC кебек бер чипка интукт итеп түгел, ә подъектив технологияләр белән берләштерүгә юнәлтелгән. Сип берничә чипка (процессорлар, хәтер, РФ чиплары һ.б.) янәшә янәшә янәшә, шул ук модульдә, система дәрәҗәсен формалаштырырга.
Сип төшенчәсе корал тартмасын җыю белән чагыштырыла ала. Корал тартмасы винтовщик, чүкечләр, күнегүләр кебек төрле кораллар булырга мөмкин. Алар бәйсез кораллар булса да, алар барысы да уңайлы куллану өчен бер тартмада берләшәләр. Бу алымның файдасы - һәр корал үсеш ала һәм аерым җитештерелә, һәм алар кирәк булганча, система пакетына "җыелырга" мөмкин.
2. Техник үзенчәлекләр һәм SIC һәм SIP арасындагы аермалар
Интеграция ысулы аермалары:
SOC: Төрле функциональ модульләр (үзәк эшкәрткеч җайланма, хәтер, I / o һ.б. кебек) турыдан бер үк кремний чипында эшләнгән. Барлык модульләр дә бер үк төп процессын һәм проектлау логикасын уртаклашалар, интеграль система белән уртаклашалар.
Сип: Төрле функциональ чиплар төрле процесслар кулланып җитештерелергә мөмкин, аннары физик система формалаштыру өчен 3D пакетлау технологиясен кулланып бер төрү модулында берләштерелгән.
Уртаклык һәм сыгылмалы:
SOC: Барлык модульләр бер чипка берләштерелгәнгә, дизайн катлаулы, аеруча санлы, аналог, РС һәм хәтер кебек төрле модульләрнең хезмәттәшлеге өчен бик югары. Моның өчен инженерлар инженерларны тирән кросс дизайнына ия булуын таләп итә. Моннан тыш, SOC-ның теләсә нинди модуле булган дизайн чыгару булса, бөтен чип, зур куркыныч тудырган яңадан эшләнгән булырга мөмкин.
Сип: аермалы буларак, SIP зур дизайн сыгылучыны тәкъдим итә. Төрле функциональ модульләр системага пакетланганчы аерым эшләнгән һәм аерым тикшерелергә мөмкин. Әгәр дә проблема модуль белән барлыкка килсә, бүтән өлешләрне кулланмаган, модульне генә алыштырырга кирәк. Бу шулай ук SOC белән чагыштырганда тизрәк үсеш тизлегенә һәм түбән куркынычларга мөмкинлек бирә.
Процессның туры килүе һәм авырлыклары:
SOC: Төрле, Аналог һәм Аналог һәм Аналог һәм Аналог һәм Ачык кебек төрле функцияләрне бер чипка кадәр аеру, эшкәртүдә зур кыенлыклар. Төрле функциональ модульләр төрле җитештерү процессларын таләп итә; Мәсәлән, санлы схемалар югары тизлекле, аз энергияле процессларга мохтаҗ, аналог схемалары төгәл көчәнеш контроле таләп итә ала. Шул ук вакытта бу төрле процесслар арасында туры килүгә ирешү бик авыр.
Сип: Пакетлау технологиясе аша, SIP төрле процесслар кулланып, төрле процесслар кулланып җитештерелә торган чипларны берләштерә ала, дип хәбәр итү процессның туры килү проблемаларын чишәргә мөмкин. Сип бер үк пакетта бергә эшләү өчен күп гетероген чипларга мөмкинлек бирә, ләкин төрү технологиясенең төгәл таләпләре югары.
R & D циклы һәм чыгымнары:
SOC: SOC ниндидер модульләрне ныгыту һәм тикшерү таләп итә, дизайн циклы озынрак. Eachәрбер модуль каты дизайн, тикшерү һәм сынау процессын узарга тиеш, һәм гомуми үсеш процессы берничә ел дәвам итә, нәтиҗәдә югары чыгымнар. Ләкин, бер тапкыр массакүләм производствода, берәмлек бәясе югары интеграция аркасында түбән.
Сип: R & D циклы кисәге кыскарак. Чөнки Сипны турыдан-туры куллану өчен турыдан-туры куллану өчен, төрү өчен расланган функциональ чипс, ул модуль яңадан эшкәртү өчен кирәкле вакытны киметә. Бу тизрәк продукт җибәрә, р & D чыгымнарын киметергә мөмкинлек бирә.
Система спектакле һәм зурлыгы:
SOC: Шул ук бозыклар бер чипта, аралашу тоткарланулары, энергия югалулары, һәм сигнал комачаулавы минимальләштерелә, эш һәм энергия куллануда формаль булмаган өстенлек бирү минимальләштерелә. Аның күләме минималь, аны аеруча смартфоннар һәм рәсем эшкәртү чипсы кебек, заявка бирү өчен минималь ясыйлар.
Сип: SIP интеграция дәрәҗәсе SOC-ның югары дәрәҗәсе булмаса да, ул күп катлам пакетлау технологиясен кулланып төрле члицларны берләштерә ала, нәтиҗәдә традицион күп чайкалау чишелешләре белән чагыштырганда кечерәк зурлыкта. Моннан тыш, шулай ук, модульләр бер үк кремний чипына интеграль түгел, ә спектакль SOC-ның бер ихтыяҗларын канәгатьләндерә ала.
3. SOC һәм SIP өчен заявка сценарийлары
SOC өчен заявка сценарийлары:
SOC, гадәттә, зурлыктагы, энергия куллану, башкару өчен югары таләпләр белән кырлар өчен яраклы. Мәсәлән:
Смартфоннарда процессорлар (Apple-ның Apple сериясен яки квалификацияле чипс яки квалификацияле үзәкләр кебек югары интеграль җәмгыятьне, элемтә модульләрне, элемтә модульләрне, аз энергия куллануны таләп итә.
Рәсем эшкәртү: Санлы камераларда һәм дроннарда, рәсем эшкәртү бүлекчәләре еш кына көчле параллель эшкәртү мөмкинлекләрен һәм азлыкны аз тоткарлый, алар бик эффектив ирешә ала.
Highгары спектемлекле системалар: SOC IOT IOS җайланмалары һәм вагоннар кебек кечкенә җайланмалар өчен кечкенә җайланмалар өчен яраклы.
Сип өчен заявка сценарийлары:
SIP заявка сценарийларына ия, тиз үсеш һәм күп функцияле интеграция таләп итә торган кырлар өчен яраклы, мәсәлән:
Элемтә җиһазлары: Төп станцияләр, роутерлар һ.б., SIP берничә RF һәм санлы сигнал эшкәртүчеләрен берләштерә, продуктны үстерү циклын тизләтә ала.
Кулланучылар электроникасы: Тиз яңарту цикллары булган SmallWatches һәм Bluetooth Гарантлары өчен продуктлар өчен SIP технология тизрәк яңа функция продуктларын тизләтергә мөмкинлек бирә.
Автомобиль электроникасы: контроль модульләр һәм автомобиль системасында радар системалары төрле функциональ модульләрне тиз арада интеграцияләү өчен SIP технологиясен кулланырга мөмкин.
4.. SOC һәм SIP киләчәк үсеш тенденцияләре
SOC үсешендәге тенденцияләр:
SOC югары интеграциягә һәм гетерогенон интеграциягә, 5G элемтә модульләренең, башка функцияләрне, башка функцияләрне алга таба интеллектуаль җайланмаларга күбрәк интеграцияләүгә җәлеп итәчәк.
SIP үсешенең тенденцияләре:
Сип алдынгы дисклар технологияләренә көннән-көн артачак, мәсәлән, 2,5D һәм 3D пакетлау алгарышына, төрле процесслар белән тыгыз пакетлы пос-шарлар, берләшкән базар таләпләрен үтәү өчен.
5. Йомгаклау
SOC күп функцияле супер ботаклар төзү, бер дизайнда барлык функциональ модульләр төзү, башкару, зурлык һәм энергия куллану өчен бик югары таләпләр аркасында гариза бирү кебек. Киң, киресенчә, "төрү" төре охшаган, сыгылучылык һәм тиз үсеш турында күбрәк игътибар иткән, аеруча тиз яңартулар таләп итә торган. Икесенең дә аларның көчле яклары бар: SIP оптималь система күрсәткечләренә һәм зур оптимизациягә басым ясый, әсәр, үсеш циклын сыгылмалы итеп һәм оптимизацияләү.
Пост вакыты: Октябрь-28-2024