Тапшыру чылбырының тирәнлегендә, кайбер тылсымчылар комны бриллиант структуралы кремний кристалл дискларга әйләндерәләр, алар бөтен ярымүткәргеч тәэмин итү чылбыры өчен мөһим.Алар ярымүткәргеч тәэмин итү чылбырының бер өлеше, "кремний ком" кыйммәтен мең тапкыр арттыра.Пляжда күргән зәгыйфь ялтыравык кремний.Кремний - катлаулы кристалл, каты һәм каты металл (металл һәм металл булмаган үзлекләр).Кремний бөтен җирдә.
Кремний - кислородтан соң Earthирдә иң киң таралган материал, һәм галәмдә җиденче таралган материал.Кремний - ярымүткәргеч, димәк, үткәргечләр (бакыр кебек) һәм изоляторлар (пыяла кебек) арасында электр үзлекләренә ия.Кремний структурасында аз күләмле чит атомнар аның тәртибен тамырдан үзгәртә алалар, шуңа күрә ярымүткәргеч класслы кремнийның чисталыгы гаҗәпләнергә тиеш.Электрон класслы кремний өчен минималь чисталык 99,999999%.
Димәк, ун миллиард атом өчен кремний булмаган атом рөхсәт ителә.Яхшы эчә торган су 40 миллион су булмаган молекулаларга мөмкинлек бирә, бу ярымүткәргеч класслы кремнийга караганда 50 миллион тапкыр азрак чиста.
Буш кремний вафин җитештерүчеләре югары чисталыклы кремнийны камил бер кристалл структураларга әйләндерергә тиеш.Бу тиешле температурада эретелгән кремнийга бер ана кристаллын кертеп башкарыла.Ана кристаллында яңа кыз кристаллары үсә башлагач, кремний инготасы эретелгән кремнийдан әкренләп барлыкка килә.Бу процесс әкрен бара һәм бер атна дәвам итә ала.Кремний әзер инготның авырлыгы якынча 100 килограмм һәм 3000 вафер ясый ала.
Ваферлар бик нечкә бриллиант чыбык ярдәмендә нечкә кисәкләргә кисәләр.Кремний кисү коралларының төгәллеге бик югары, һәм операторлар даими контрольдә тотылырга тиеш, яисә алар чәчләрен акылсыз эш итү өчен кораллар куллана башлыйлар.Кремний вафлары җитештерү белән кыскача таныштыру бик гадиләштерелгән һәм генийларның кертемнәрен тулысынча кредитламый;ләкин кремний вафин бизнесын тирәнрәк аңлау өчен фон бирер дип өметләнәбез.
Кремний вафиннарның тәэмин итү һәм сорау бәйләнеше
Кремний вафер базарында дүрт компания өстенлек итә.Озак вакыт базар тәэмин итү белән сорау арасында нечкә баланста иде.
2023-нче елда ярымүткәргеч сатуның кимүе базарны артык тәэмин итү халәтенә китерде, чип җитештерүчеләрнең эчке һәм тышкы инвентаризацияләренең югары булуына китерде.Ләкин бу вакытлыча гына.Базар торгызылгач, промышленность тиз арада куәтенә кайтачак һәм ЯИ революциясе китергән өстәмә таләпне канәгатьләндерергә тиеш.Традицион үзәк эшкәрткеч җайланмага нигезләнгән архитектурадан тизләштерелгән исәпләүгә күчү бөтен тармакка тәэсир итәчәк, чөнки бу ярымүткәргеч индустриясенең түбән бәяле сегментларына йогынты ясарга мөмкин.
График эшкәртү берәмлеге (GPU) архитектурасы күбрәк кремний мәйданын таләп итә
Эшчәнлеккә сорау арткан саен, GPU җитештерүчеләре GPU'лардан югары җитештерүчәнлеккә ирешү өчен кайбер дизайн чикләүләрен җиңәргә тиеш.Билгеле, чипны зуррак итү - югары җитештерүчәнлеккә ирешүнең бер ысулы, чөнки электроннар төрле чиплар арасында ерак араларны яратмыйлар, бу эшне чикли.Ләкин, "торчалар лимиты" дип аталган чипны зуррак итү өчен практик чикләү бар.
Литографик лимит ярымүткәргеч җитештерүдә кулланылган литография машинасында бер адымда ачылырга мөмкин булган чипның максималь зурлыгын аңлата.Бу чикләү литография җиһазларының максималь магнит кыры белән билгеләнә, аеруча литография процессында кулланылган үги яки сканер.Соңгы технология өчен маска лимиты гадәттә 858 квадрат миллиметр тирәсе.Бу зурлыкны чикләү бик мөһим, чөнки ул бер экспозициядә вафатка ясалырга мөмкин булган максималь мәйданны билгели.Вафер бу лимиттан зуррак булса, катлаулы һәм тигезләү проблемалары аркасында массакүләм җитештерү өчен мөмкин булмаган ваферны тулысынча бизәү өчен берничә экспозиция кирәк булачак.Яңа GB200 бу чикләнүне ике чип субстратын кисәкчәләрнең зурлыгы чикләүләре белән берләштереп, кремний интерлейерына кушып, ике тапкыр зуррак супер кисәкчәләр белән чикләнгән субстрат формалаштырачак.Башка эш чикләүләре - хәтер күләме һәм шул хәтергә ераклык (ягъни хәтер киңлеге).Яңа GPU архитектурасы бу проблеманы ике GPU чипсы белән бер үк кремний интерпозерына урнаштырылган югары киңлекле хәтер (HBM) ярдәмендә җиңә.Кремний күзлегеннән караганда, HBM белән проблема шунда ки, кремний өлкәсенең һәр өлеше традицион DRAMныкыннан икеләтә, югары полоса киңлеге өчен кирәк булган югары параллель интерфейс аркасында.HBM шулай ук кремний өлкәсен арттырып, логик контроль чипны һәр стекка берләштерә.Төгәл исәпләү шуны күрсәтә: 2.5D GPU архитектурасында кулланылган кремний мәйданы традицион 2.0D архитектурасыннан 2,5 - 3 тапкыр күбрәк.Алда әйтелгәнчә, завод компанияләре бу үзгәрешкә әзер булмаса, кремний вафин сыйдырышлыгы тагын да кысылырга мөмкин.
Кремний вафер базарының киләчәк сыйдырышлыгы
Ярымүткәргеч җитештерүнең өч законының беренчесе - иң аз акча булганда иң күп акча салырга кирәк.Бу тармакның цикллы табигате белән бәйле, һәм ярымүткәргеч компанияләргә бу кагыйдәне үтәү авыр.Рәсемдә күрсәтелгәнчә, кремний вафин җитештерүчеләрнең күбесе бу үзгәрешнең йогынтысын таныдылар һәм соңгы берничә кварталда гомуми капитал чыгымнарын өч тапкыр диярлек арттырдылар.Базар шартларының авыр булуына карамастан, бу әле дә шулай.Иң кызыгы, бу тенденция озак дәвам итә.Кремний вафин компанияләре бәхетле яки башкалар белмәгәнне беләләр.Ярымүткәргеч тәэмин итү чылбыры - киләчәкне алдан әйтә ала торган вакыт машинасы.Сезнең киләчәгегез башкаларның үткәне булырга мөмкин.Alwaysәрвакыт җавап алмасак та, без һәрвакыт диярлек кирәкле сораулар алабыз.
Пост вакыты: 17-2024 июнь