Тәкъдим итү чылбырында тирән, кайбер тылсымчылар комны камил бриллиант структурd-структурd-структурd кремний "кристалл дискларын әйләндерәләр, алар бөтен ярымүткәргеч белән тәэмин итү чылбыры өчен бик кирәк. Алар "Кремний ком" кыйммәтен якынча мең тапкыр арттыручы ярымүткәргеч тәэмин итү чылбырының бер өлеше. Пляжда күргән җанңгырау - кремний. Кремний - ватыклык һәм каты металл белән катлаулы кристаль (металл һәм металл булмаган характеристикалар). Силикон бөтен җирдә.
Кремний - кислородтан соң, кислородтан соң, һәм галәмнең җиденче материалы җирдәге икенче материал. Кремний - ярымүткәргеч, мәгънәсе, аның үткәргечләр арасында (мәсәлән, бакыр) һәм изуляторлар арасында электр милкеләре бар (пыяла кебек). Кремний структурасында аз күләмдә чит ил акомнары аның тәртибен төп итеп үзгәртә ала, шуңа күрә ярымүткәргеч класс кремнийның чисталыгы гаҗәпләнергә тиеш. Электрон класслы кремний өчен кабул ителгән минималь чисталык 99,9999999% тәшкил итә.
Димәк, силикон булмаган атомның ун миллиард атомы өчен генә рөхсәт ителә. Яхшы эчү суы 40 миллион су булмаган молекула ясарга мөмкинлек бирә, бу ярымүткәргеч-класс кремнийга караганда 50 миллион тапкыр кимрәк.
Бланч Кремний Вафер җитештерүчеләре югары чистарту кремниймын камил бер кристалл структураларга әйләндерергә тиеш. Бу ялгыз ана белән кристалл белән тиешле температурада кристалл белән таныштыру белән эшләнә. Яңа кыз кристалллары ана кристаллын үстерә башлагач, кремний ингот эретелгән кремнийдан әкрен генә барлыкка килә. Процесс әкрен, бер атна кирәк булырга мөмкин. Тәмамланган кремний инготы якынча 100 килограмм белән 3000 дән артык довесть ясый ала.
Сакшарлар бик яхшы бриллиант чыбык ярдәмендә нечкә кисәкләргә кисәләр. Кремнийны кисү коралларының төгәллеге бик югары, оператор даими күзәтелергә тиеш, яисә алар чәчләрен чәчләренә булган кораллар куллана башлаячаклар. Кремний ваферлары җитештерүгә кыскача кереш бик гадиләштерелгән һәм генусларның кертемнәрен тулысынча кредит итми; Ләкин ул кремний вафер бизнесын тирәнрәк аңлау өчен фон бирелә.
Кремний вафесларының тәэмин итүе һәм ихтыяҗлары
Кремний Вафер базары дүрт компания өстенлек итә. Озак вакыт базар тәэмин итү белән сорау арасында нечкә баланста иде.
2023-нче елда ярымүткәргеч сатуларның кимүе базарны чиктән тыш дәрәҗәдә булырга этәрде, Чип җитештерүчеләрнең эчке һәм тышкы казанышлары югары булырга этәрде. Ләкин бу вакытлыча хәл. Базар торгызылгач, тармак тиздән сәләтнең читенә кире кайтачак һәм Ай революциясе китергән өстәмә сорау белән очрашырга тиеш. Традицион үзәк эшкәрткеч җайланмаларда тизләтелгән исәпләүгә күчү бөтен тармакка күчә, бу ярымүткәргеч сәнәгатенең аз кыйммәтле сегментларына йогынты ясарга мөмкин.
График эшкәртү берәмлеге (GPU) Архитектура күбрәк кремний мәйданын таләп итә
Спектакльгә ихтыяҗ буларак, GPU җитештерүчеләре GPUS-ның югары эшенә ирешү өчен кайбер дизайн чикләүләрен җиңәргә тиеш. Билгеле, чипны зуррак ясау - югары күрсәткечләргә ирешүнең бер ысулы - электроннар төрле чиплар арасында озын аралардан ерак юл үтәргә яратмыйлар. Ләкин, чипны зурраклау өчен практик чикләү бар, "Ретина лимиты" дип аталган.
Литография лимиты чипның максималь зурлыгын аңлата, ул ярымүткәргеч җитештерүдә кулланылган литрографик җитештерүдә бер адымда ачыкланырга мөмкин. Бу чикләү Литография җиһазларының максималь магнит кырлыгы белән билгеләнә, аеруча литография процессында кулланылган сканер. Соңгы технология өчен маска лимиты гадәттә 858 квадрат миллиметр. Бу зурлык чикләү бик мөһим, чөнки ул бер экспозициядә вафуда үрнәк итеп күрсәтелгән максималь мәйданны билгели. Әгәр дә вафе бу лимиттан зуррак булса, вафатны тулысынча үрнәк итеп берничә экспозиция кирәк булачак, бу катлаулылык һәм тигезсезлек аркасында массакүләм җитештерү өчен файдасыз. Яңа GB200 бу чикләүләрне бер кремль күләменең чикләүләре белән берләштерү күләме белән берләштерү, супер-кисәкчәләрнең чикләнгән өлешенә берләштерү, бу ике тапкыр зуррак. Башка күрсәткеч чикләүләре - хәтер күләме һәм хәтер күләме, ул хәтергә кадәр (ягъни хәтер киңлеге). Яңа GPU архитектурасы бу проблеманы җиңде, шул ук кремний индуктивлыгач, ике GPU чиплары белән урнаштырылган. Кремний перспективасыннан, HBM белән проблема - кремний мәйданының бер өлеше биек параллель интерфейс аркасында югары параллель интерфейс аркасында традицион коралның ике тапкыр. HBM шулай ук логик контроль чипны һәр стадка чипын берләштерә, кремний өлкәсен арттыра. Тупас исәпләү шуны күрсәтә: 2,5D GPU архитектурасында кулланылган кремний мәйданы традицион 2.0д архитектураның 2,5-3 тапкыр. Алда әйтелгәнчә, фабрик компанияләр бу үзгәрешкә әзерләнәләр, кремний вафер сәләт тагын бик тыгыз булырга мөмкин.
Кремний вафер базарының киләчәк сыйдырышлыгы
Ярым җитештерүнең өч законыннан беренчесе - иң аз акча булганда иң акча инвестицияләргә кирәк. Бу тармакның цикллы табигате белән бәйле, һәм ярымүткәргеч компанияләргә бу кагыйдәне үтәү авырлыгы кичерәләр. Рәсемдә күрсәтелгәнчә, иң кремний Вафер җитештерүчеләр бу үзгәрешнең йогынтысын таныдылар һәм соңгы берничә кварталдагы гомуми кварталлы капитал чыгымнарын өч тапкырлап диярлек арттырдылар. Авыр базар шартларына карамастан, бу әле дә шулай бит. Бу тенденциянең бик кызыклырак нәрсә - бу тенденция озак бара. Кремний Вафер компанияләре башкалар булмаганны бәхетле яки беләләр. Ярымарлы тәэмин итүче чылбыр - киләчәкне алдан әйтә алырлык вакыт машинасы. Сезнең киләчәгегез башкаларның үткәне булырга мөмкин. Без һәрвакыт җавап биргәндә, без һәрвакыт диярлек кыйммәтле сорауларга ирешәбез.
Пост вакыты: Jun jun-17-2024