Ярымүткәргеч индустриясендә үзгәрешләр тизләнә, алдынгы упаковка инде уйлану гына түгел. Танылган аналитик Лу Синьжи әйтүенчә, алдынгы процесслар кремний чорының көч үзәге булса, алга киткән әйберләр киләсе технологик империянең чик ныгытмасына әверелә.
Фейсбуктагы язмасында Лу ун ел элек бу юлны аңламаган һәм хәтта игътибарсыз калдырган. Ләкин, бүген, ул тыныч кына "төп агым булмаган план" дан "төп агым трассасы А" га әйләнде.
Киләсе технологик империянең чик ныгытмасы буларак алдынгы упаковкаларның барлыкка килүе очраклы түгел; бу өч йөртүче көченең котылгысыз нәтиҗәсе.
Беренче этәргеч көче - исәпләү көченең шартлаучы үсеше, ләкин процессларның алга китүе акрынайды. Чиплар киселергә, тезелергә һәм конфигурацияләнергә тиеш. Лу әйтүенчә, 5нмга ирешә алуыгыз исәпләү көченең 20 тапкырга туры килүен аңлатмый. Фотомаскларның чикләре чиплар мәйданын чикли, һәм Чиплетлар гына бу киртәне узып китә ала, Nvidia's Blackwell белән күренгәнчә.
Икенче йөртүче көче - төрле кушымталар; фишкалар инде бер размерлы түгел. Система дизайны модульләштерүгә таба бара. Лу барлык кушымталарны эшкәртүче бер чип чоры бетүен искәртте. ЯИ тренингы, автоном карар кабул итү, чит исәпләү, AR җайланмалары - һәр кушымта кремнийның төрле комбинацияләрен таләп итә. Чиплетлар белән берләштерелгән алдынгы упаковка дизайнның сыгылмасы һәм эффективлыгы өчен балансланган чишелеш тәкъдим итә.
Өченче этәргеч көче - мәгълүмат ташуның бәясе арту, энергия куллану төп киртәгә әйләнде. ЯИ чипларында, мәгълүмат тапшыру өчен кулланылган энергия еш исәпләү көченнән артып китә. Традицион упаковкадагы дистанция башкару өчен киртә булып китте. Алга киткән упаковка бу логиканы яңадан яза: мәгълүматны якынайту алга барырга мөмкинлек бирә.
Алга киткән упаковка: искиткеч үсеш
Узган елның июлендә Yole Group консалтинг компаниясе тарафыннан чыгарылган доклад буенча, HPC тенденцияләре һәм генератив ЯИ тенденцияләре нигезендә, алдынгы төрү сәнәгате киләсе алты елда 12,9% күләмендә еллык үсеш темпына (CAGR) ирешер дип көтелә. Аерым алганда, тармакның гомуми кереме 2023 елда 39,2 миллиард доллардан 2029 елга 81,1 миллиард долларга кадәр үсәр дип фаразлана (якынча 589,73 миллиард сум).
Сәнәгать гигантлары, шул исәптән TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor, һәм JCET, югары дәрәҗәдәге алдынгы упаковка куәтенә зур инвестицияләр салалар, 2024-нче елда алдынгы төрү бизнесына якынча 11,5 миллиард доллар инвестицияләр кертәләр.
Ясалма интеллект дулкыны, һичшиксез, алдынгы төрү сәнәгатенә яңа көчле этәргеч бирә. Алга киткән упаковка технологиясен үстерү шулай ук кулланучылар электроникасы, югары җитештерүчән исәпләү, мәгълүмат саклау, автомобиль электроникасы, элемтә кебек төрле өлкәләрнең үсешенә ярдәм итә ала.
Компания статистикасы буенча, 2024 елның беренче кварталында алдынгы упаковкадан алынган керем 10,2 миллиард долларга (якынча 74,17 миллиард сум) җитте, бу кварталның 8,1% кимүен күрсәтте, беренче чиратта сезонлы факторлар аркасында. Ләкин, бу күрсәткеч әле 2023 елның шул ук чоры белән чагыштырганда югарырак. 2024 елның икенче кварталында алдынгы упаковка керемнәре 4,6% ка артып, 10,7 миллиард долларга (якынча 77,81 миллиард сум) җитәр дип көтелә.
Алга киткән упаковкага гомуми ихтыяҗ аеруча оптимистик булмаса да, быел әле алга киткән упаковка индустриясе өчен торгызу елы булыр дип көтелә, елның икенче яртысында көчлерәк эш тенденцияләре көтелә. Капитал чыгымнары ягыннан, алдынгы төрү өлкәсендә төп катнашучылар 2023 ел дәвамында бу өлкәгә якынча 9,9 миллиард доллар (якынча 71,99 миллиард сум) инвестиция салдылар, 2022 ел белән чагыштырганда 21% кимү. Ләкин 2024-нче елда инвестицияләрнең 20% арту көтелә.
Пост вакыты: июнь-09-2025