Ясалма интеллект, автомобиль электроникасы һәм югары җитештерүчән исәпләүләргә ихтыяҗ арту сәбәпле, глобаль ярымүткәргеч төргәкләү һәм сынау базары 2026 елда тотрыклы үсешне саклап калыр дип көтелә.
Тармак аналитиклары билгелиләр, чип җитештерүчеләре югарырак интеграция һәм кечерәк форма факторларына омтылганлыктан, алдынгы төрү технологияләре, шул исәптән вентиляторлы вафли дәрәҗәсендәге төрү (FOWLP), 2.5D һәм 3D төрү, барган саен мөһимрәк була бара.
Дөнья күләмендә ярымүткәргеч җитештерү корылмаларына инвестицияләрнең артуы шулай ук упаковка белән тәэмин итү чылбырының киңәюенә ярдәм итә. Электрон җайланмалар акыллырак һәм тоташканрак булган саен, ышанычлы, югары төгәллекле упаковка чишелешләренә ихтыяҗ кулланучылар, сәнәгать һәм автомобиль секторларында көчле булып калачак.
Бастырылган вакыты: 2026 елның 2 марты