Асмл, ярымүткәргеч Liveзәк лидеры АСМЛ күптән түгел, күптән түгел яңа экстремаль ultravolet (euv) литография технологиясе үсешен игълан итте. Бу технология шемикутуктура җитештерүне төгәллекне яхшыртыр дип көтелә, кечерәк үзенчәлекләр һәм югары күрсәткечле чипс җитештерүне мөмкинлек бирер.
Яңа Евпография системасы 1,5 нанометр карар кабул итә ала, хәзерге буынга кушылмалар. Бу көчәйтелгән төгәллек ярымүткәргеч пакет забалавына бик нык тәэсир итәчәк. Чипс кечерәк һәм катлаулырак булгач, югары - төгәллек ташучы таләпләргә тасмалар тасмалар, бу кечкенә компонентларны саклауны тәэмин итү өчен, тасмалар, һәм роликлар артачак.
Безнең компания ярымүткәргеч сәнәгатендә бу технологик алгарышларны игътибар белән күзәтергә әзер. Без Пакетлау материалларын эшләү өчен тикшеренүләр һәм үсешне дәвам итәрбез, алар Асмлның яңа литография технологиясе белән очраша ала, ярымүткәргеч җитештерү процессына ышанычлы ярдәм күрсәтәчәкбез.
Пост вакыты: 17-2025 февраль