эш баннеры

Сәнәгать яңалыклары: Intel'ның алдынгы упаковка технологиясе: көчле үсеш

Сәнәгать яңалыклары: Intel'ның алдынгы упаковка технологиясе: көчле үсеш

Intel компаниясенең корпоратив стратегия буенча вице-президенты Джон Питцер компаниянең кою бүлегенең хәзерге хәле турында фикер алышты һәм алдагы процесслар һәм хәзерге алдынгы упаковка портфолиосы турында оптимизм белдерде.

Intel вице-президенты UBS глобаль технологияләре һәм ясалма интеллект конференциясендә компаниянең якынлашып килүче 18A процесс технологиясенең барышын тикшерү өчен катнашты. Intel хәзерге вакытта үзенең Panther Lake чипларын җитештерүне арттыра, алар рәсми рәвештә 5 гыйнварда чыгарылачак дип көтелә. Иң мөһиме, 18A процессының табышлылык күрсәткече - бу технологиянең кою бүлегенә табыш китерә алу-алмавын билгеләүче төп фактор. Intel җитәкчесе табышлылык күрсәткече әле "оптималь" дәрәҗәләргә җитмәгәнен, ләкин Лип-Бу Тан быелның мартында генераль директор вазифасына керешкәннән бирле зур алга китеш булуын белдерде.

Сәнәгать яңалыклары Intel'ның алдынгы упаковка технологиясе көчле үсеш-1

"Мин бу чараларның нәтиҗәләрен күрә башладык дип уйлыйм, чөнки табыш әле көтелгән дәрәҗәләргә җитмәгән. Дейв табыш турындагы чакыруда әйткәнчә, вакыт узу белән табыш яхшыра барачак. Шулай да, без инде табышның ай саен тотрыклы рәвештә артуын күрдек, бу тармакның уртача күрсәткеченә туры килә."

18A-P процесс төененә зур кызыксыну турындагы имеш-мимешләргә җавап итеп, Intel җитәкчеләре процессларны эшләү комплекты (PDK) "бик өлгергән" дип белдерделәр, һәм Intel тышкы клиентлар белән аларның кызыксынуын бәяләү өчен яңадан элемтәгә керәчәк. 18A-P һәм 18A-PT процесс төеннәре эчке һәм тышкы базарларда кулланылачак, бу кулланучыларның зур кызыксынуының бер сәбәбе, чөнки PDKның башлангыч үсеше бик шома барды. Шулай да, Питцер Intel компаниясенең эчке фудбрика хезмәте (IFS) клиентлар турындагы мәгълүматны ачмаячак, ә клиентларның үзләренең потенциаль төен кабул итү планнарын алдан ук ачыклавын көтәчәген билгеләп үтте.

CoWoS куәтләренең чикләнгәнлеген исәпкә алып, алдынгы төрү технологиясе Intel кою бизнесы өчен зур өметләр баглый. Intel җитәкчесе кайбер алдынгы төрү клиентларының "яхшы нәтиҗәләргә" ирешкәнен раслады, бу EMIB, EMIB-T һәм Foveros төрү чишелешләренең TSMC продуктларына альтернатива буларак каралуын күрсәтә. Җитәкче клиентларның Intel белән алдан элемтәгә керүе "тавыш эффекты" нәтиҗәсе дип белдерде, һәм компания хәзерге вакытта "стратегик консультацияләр" үткәрә.

"Әйе. Мин шуны әйтергә телим, без бу технологиядән бик канәгать. Якынча 12-18 ай элек алдынгы упаковка өлкәсендәге үсешебезгә күз салсак, без бу бизнеска бик ышана идек, чөнки CoWoS куәте чикләүләре аркасында күп клиентлар безнең куәт ярдәменә мөрәҗәгать иттеләр. Дөресен генә әйткәндә, без бу бизнесның потенциалын киметкән булырга мөмкин."

"Минемчә, TSMC CoWoS куәтен арттыруда бик яхшы эш башкарды. Без Foveros куәтен арттыруда бераз җитешсезлеккә очраганбыз һәм өметләребезне аклый алмаганбыздыр. Ләкин моның файдасы шунда ки, ул безгә клиентлар китерде һәм фикер алышуны тактик дәрәҗәдән стратегик дәрәҗәгә күчерергә мөмкинлек бирде."

Intel компаниясенең кою бүлеге тирәсендәге оптимизм берничә ай элеккегә караганда сизелерлек кимеде дип әйтү дөрес булмас иде. Шуңа күрә Intel вице-президенты кою бүлеген бүлеп чыгару турында сөйләшүләр әле башланмаган дип әйтте. Хәзерге вакытта тышкы клиентлар Intel компаниясенең Кою хезмәте (IFS) тәкъдим иткән чип һәм төргәкләү чишелешләрен карыйлар, шуңа күрә Intel җитәкчелеге кою бүлеге үз хәлен яхшырта алачагына ышана.


Бастырылган вакыты: 2025 елның 8 декабре