Сан-Хосе - Самсунг Электроника Co. Ел эчендә өч үлчәмле (3D) төрү хезмәтләрен (сәгать) Ясалма разведка чипы өчен HBM4 өчен кертелергә тиеш технология, компания һәм сәнәгать чыганаклары өчен кертелергә тиеш.
20 июньдә, дөньядагы иң зур хәтер чипмиреры Калифорниядә 2024 елдагы Самсунг диңгез форумында соңгы чип чакыру технологияләрен һәм хезмәт юмартларын ачты.
Беренче тапкыр Samsung Иҗтимагый вакыйгада HBM чиплары өчен 3D пакет сатып алу технологиясен чыгару өчен беренче тапкыр Samsung. Хәзерге вакытта HBM чиплары, нигездә, 2,5D технология белән тутырыла.
Нвидия коопериясе һәм җитәкче Джененен Джуангтан соң ике атна чамасы килде, Тайваньдагы Рубинның яңа буын архитектурасын ачты.
HBM4 NVIDIAның яңа Рубин GPU моделендә 2026-нчы елда базарга бәрелү көтелә.
Вертикаль бәйләнеш
Samsung'ның соңгы төрү технологияләре барлыгы GPU өстендә вертикаль рәвештә мәгълүмат өйрәнү һәм информация эшкәртү, тиз үсештә булган технология буларак, уен үзгәрүен тизләтү.
Хәзерге вакытта HBM чиплары 2,5D пакет техникасы астында кремний интерпозерда GPU белән горизонталь рәвештә бәйләнгән.
Чагыштыру өчен, 3D төрү кремний интерпозеры, яисә бергә аралашырга һәм эшләргә рөхсәт итәр өчен, чиплар арасында утырган нечкә субстрат таләп итми. Самсунг Самсунг алдынгы элемтә технологиясен өчен кыска пакетлаучы технология итә.
Чакыру хезмәте
Көньяк Корея компаниясе чиратта 3D HBM төрү тәкъдим итә.
Моның өчен, аның алдынгы пакетлар командасы GPU мобиль компанияләр тарафыннан булган фабрик компанияләре өчен җыелган вертикаль рәвештә HBM чипсы булачак.
"3D төрү ярымүткәргеч чипларның сыйфатын яхшырту өчен энергия куллану һәм эшкәртү тоткарлый", диде Samsung электроникасы түрәсе. 2027 елда, Самсунг оптик элементларны үз эченә алган гетероген интеграция технологиясе кертә, алар ярымүләм тапшыру тизлеген кискен арттыра, алар электрон эксселитерларның бердәм пакетына.
Аз энергия өчен үсештә булган ихтыяҗга туры китереп, югары җитештерүле чипс, HBM 2024-нче елда драм базарының 30% тәшкил итә, Тайвань тикшеренү компаниясе тарафыннан 2024 елда 21% ка тәшкил итә.
Алга киткән кайбер әйберләрне тикшерү алдынгы төрләрне тикшеренү, шул исәптән 3D пакет 2032 елга кадәр 2032 елга кадәр, 34,5 миллиард доллар белән чагыштырганда, 2023 ел белән чагыштырганда.
Пост вакыты: уннан-10-2024