SAN JOSE - Samsung Electronics Co. югары киңлекле хәтер (HBM) өчен өч үлчәмле (3D) төрү хезмәтләрен эшләтеп җибәрәчәк, ясалма интеллект чипының алтынчы буын HBM4 моделе өчен 2025 елда кертелергә тиеш технология, компания һәм тармак чыганаклары буенча.
20 июньдә, дөньядагы иң зур хәтер чип җитештерүче үзенең соңгы чип төрү технологиясен һәм Калифорниянең Сан-Хосе шәһәрендә узган Samsung Foundry Forum 2024 сервис карталарын ачты.
Бу Samsung-ның беренче тапкыр HBM чиплары өчен 3D төрү технологиясен чыгару.Хәзерге вакытта HBM чиплары, нигездә, 2.5D технологиясе белән төрелгән.
Бу Nvidia нигез салучысы һәм Башкарма директоры Йенсен Хуанг Тайваньдагы чыгышында Рубин AI платформасының яңа буын архитектурасын ачканнан соң якынча ике атна узгач.
HBM4, мөгаен, 2026-нчы елда базарга чыгар дип көтелгән Nvidia-ның яңа Rubin GPU моделенә кертеләчәк.
Вертикаль бәйләнеш
Самсунгның соңгы төрү технологиясе HBM чипларын GPU өстендә вертикаль рәвештә тезелгән, мәгълүматны өйрәнүне һәм инфраструктура эшкәртүен тизләтү өчен, тиз үскән AI чип базарында уен алмаштыручы булып санала.
Хәзерге вакытта HBM чиплары горизонталь рәвештә GPU белән кремний интерпозерында 2.5D төрү технологиясе белән тоташтырылган.
Чагыштыру өчен, 3D упаковка кремний интерпозерын, яки аралашырга һәм бергә эшләргә рөхсәт итәр өчен чиплар арасында утырган нечкә субстратны таләп итми.Samsung үзенең яңа төрү технологиясен SAINT-D дип атый, Samsung Advanced Interconnection Technology-D өчен кыска.
ТURРНЕК ХЕЗМӘТЕ
Көньяк Корея компаниясе 3D HBM пакетларын ачкыч нигезендә тәкъдим итә.
Моның өчен аның алдынгы упаковка коллективы хәтер бизнес бүлегендә җитештерелгән HBM чипларын вертикаль рәвештә тоташтырачак, GPU'лар белән фабрик компанияләр өчен җыелган.
"3D упаковка энергия куллануны һәм эшкәртү тоткарлауларын киметә, ярымүткәргеч чипларның электр сигналларының сыйфатын яхшырта", диде Samsung Electronics вәкиле.2027-нче елда, Samsung ярымүткәргечләрнең мәгълүмат тапшыру тизлеген кискен арттыручы оптик элементларны үз эченә алган гетероген интеграция технологиясен кертергә уйлый, AI тизләткечләренең бердәм пакетына.
Тайвань тикшеренү компаниясе TrendForce әйтүенчә, аз энергияле, югары җитештерүчән чипларга булган таләпнең артуы белән, HBM 2025 елда DRAM базарының 30% тәшкил итәчәк, 2024 елда 21% тан.
MGI Research алдынгы төрү базары, шул исәптән 3D упаковка, 2032 елга 80 миллиард долларга кадәр үсүен фаразлый, 2023 елда 34,5 миллиард доллар белән чагыштырганда.
Пост вакыты: 10-2024 июнь