САН-ХОСЕ -- Samsung Electronics Co. компаниясе ел эчендә югары тизлекле хәтер (HBM) өчен өч үлчәмле (3D) төргәкләү хезмәтләрен башлап җибәрәчәк. Бу технология ясалма интеллект чипының алтынчы буын HBM4 моделе өчен 2025 елда чыгарылачак дип көтелә. Компания һәм тармак чыганаклары хәбәр итүенчә, бу технология 2025 елда чыгарылачак.
20 июньдә дөньядагы иң зур хәтер чиплары җитештерүче компания Калифорниянең Сан-Хосе шәһәрендә узган Samsung Foundry Forum 2024 чарасында үзенең иң яңа чип төргәкләү технологиясен һәм хезмәт күрсәтү юл карталарын тәкъдим итте.
Samsung компаниясенең HBM чиплары өчен 3D упаковка технологиясен беренче тапкыр җәмәгать чарасында чыгаруы булды. Хәзерге вакытта HBM чиплары, нигездә, 2.5D технологиясе белән упаковкалана.
Бу Nvidia компаниясенә нигез салучыларның берсе һәм баш башкаручы директоры Дженсен Хуанг Тайваньдагы чыгышында үзенең ясалма интеллект платформасы Rubinның яңа буын архитектурасын тәкъдим иткәннән соң якынча ике атна үткәч булды.
HBM4, мөгаен, Nvidia'ның 2026 елда базарга чыгарга тиешле яңа Rubin GPU моделенә урнаштырылачак.
ВЕРТИКАЛЬ ТОТАШУ
Samsung компаниясенең иң соңгы төрү технологиясендә HBM чиплары график процессор өстенә вертикаль рәвештә урнаштырылган, бу мәгълүматларны өйрәнүне һәм нәтиҗә ясауны тагын да тизләтү өчен кулланыла, бу технология тиз үсә торган ясалма интеллект чип базарында уен кагыйдәләрен үзгәртүче фактор дип санала.
Хәзерге вакытта HBM чиплары 2.5D упаковкалау технологиясе ярдәмендә кремний интерпозерындагы GPU белән горизонталь рәвештә тоташтырылган.
Чагыштыру өчен, 3D упаковкалау өчен кремний интерпозеры яки чиплар арасында урнашкан юка субстрат кирәк түгел, алар үзара элемтә урнаштырырга һәм бергә эшләргә мөмкинлек бирә. Samsung үзенең яңа упаковка технологиясен SAINT-D дип атый, бу Samsung Advanced Interconnection Technology-D дигән сүз.
АЧКЫЧКА ХЕЗМӘТ КҮРСӘТҮ
Көньяк Корея компаниясенең 3D HBM төргәкләрен "ачкыч белән әзер" шартларда тәкъдим итүе аңлашыла.
Моның өчен аның алдынгы упаковкалау командасы хәтер бизнесы бүлегендә җитештерелгән HBM чипларын кою цехы тарафыннан данлыклы компанияләр өчен җыелган GPUлар белән вертикаль рәвештә тоташтырачак.
"3D төргәкләү энергия куллануны һәм эшкәртү тоткарлыкларын киметә, ярымүткәргеч чипларның электр сигналлары сыйфатын яхшырта", - диде Samsung Electronics вәкиле. 2027 елда Samsung ярымүткәргечләрнең мәгълүмат тапшыру тизлеген бер бердәм ясалма интеллект тизләткечләре пакетына кискен арттыра торган оптик элементларны үз эченә алган "барысы да бердә" гетероген интеграция технологиясен кертергә планлаштыра.
Тайвань тикшеренү компаниясе TrendForce мәгълүматлары буенча, аз куәтле, югары җитештерүчәнле чипларга ихтыяҗ арту белән беррәттән, HBM 2024 елда 21% булганнан 2025 елда DRAM базарының 30% тәшкил итәр дип фаразлана.
MGI Research фаразлавынча, 3D упаковканы да кертеп, алдынгы упаковка базары 2032 елга 80 миллиард долларга кадәр үсәчәк, ә 2023 елда бу күрсәткеч 34,5 миллиард доллар тәшкил иткән иде.
Бастырылган вакыты: 2024 елның 10 июне